一、设备简介

1.设备名称：磁控溅射系统

2.型号：MS600B型

3.生产商：沈阳科友真空技术有限公司

4.购买日期：2015年11月

二、功能

1.用途

磁控共溅射实验系统主要用于制备金属氧化物、氮化物、等多种纳米涂层材料，可以实现单层、多层、多元纳米复合薄膜材料的制备。主要由磁控溅射镀膜室、电源、控制系统和真空系统组成，配有两个射频溅射靶和一个直流溅射靶，工作方式为单靶独立工作、轮流工作、双靶三靶共溅及镀制多层膜。

2.设备参数

由磁控溅射镀膜室、电源及控制系统和真空系统组成。

（1）基片尺寸：ф100mm或100mm×100mm

（2）基片加热温度：≥800℃±2℃，可耐氧化

（3）基片台相对磁控靶距离在设计范围内可调，沿轴向移动

（4）两维样品架：垂直调节行程Z=50mm，样品旋转，样品加热温度最高800℃可控可调，可做共溅射镀膜用

（5）磁控靶：Φ4″磁控靶3个，靶头角度可调节，射频和直流兼容，水冷，带挡板和均气环。有效镀膜区内的均匀性≤±5%

（6）镀膜室采用内烘烤，烘烤温度120～200℃，设置真空室内照明，便于观察

（7）射频电源2台，功率均为500W（中山格美）、直流电源1台，功率均为1000W（唐山标先）、-200V直流偏压电源1台

（8）配置2台国际标准电源柜，其上装有：总控制电源1台、数显复合真空计1台、样品架加热温控电源1台、样品架驱动电源1台、真空室照明电源1台、分子泵电源1台、2台镀膜用射频电源及1台镀膜用直流电源